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锁相红外热点显微镜锁相红外热点显微镜是一种用于半导体失效分析和缺陷定位的先进检测工具工作原理通过锁相放大技术， 对被测样品施加周期性的激励(如电压、电流等)，使样品表面热辐射信号产生周期性变化。 红外相机收集这些热辐射信号，生成热幅值分布图和相位图。热幅值分布图用于定位热点。 
商品说明
锁相红外热点显微镜是一种用于半导体失效分析和缺陷定位的先进检测工具
通过锁相放大技术，对被测样品施加周期性的激励(如电压、电流等)，使样品表面热辐射信号产生周期性变化。红外相机收集这些热辐射信号，生成热幅值分布图和相位图。 热幅值分布图用于定位热点位置，相位图则可判断热点所在深度，从而实现对微小温度变化的高灵敏度检测。
1.高灵敏度:能检测到微小的温度变化(如几微K)，灵敏度比传统稳态热成像方法高2-3个数量级。 2.非接触式检测:无需直接接触样品，避免对样品造成损伤，适用于无损检测。 3.深度定位能力:通过相位信息可判断热点深度，有助于分析多层结构或封装器件的失效位查。 4.宽适用范围:可用于芯片、PCBA、功率器件等多种电子元件的失效分析。 5.高分辨率:部分系统可实现20um定位分辨率，图像分辨率可达5um，能观察芯片微米级的热分布。
半导体芯片失效分析:定位短路、漏电、ESD损伤、晶体管缺陷等。 PCBA故障检测:查找电路板上的短路、过热等问题。 功率器件测试:监测功率管、电阻等器件的发热情况。 封装器件分析:对先进封装(如2.5D封装、SiP)的失效点进行定位。 |
